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PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 
    二.工藝流程: 
    浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干 
    三.流程說(shuō)明: 
    (一)浸酸 
    C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1-3ml/L的30%的雙氧水,開(kāi)始加溫,待溫度加到65度左右打開(kāi)空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時(shí);D.關(guān)掉空氣攪拌,按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開(kāi)空氣攪拌,如此保溫2?4小時(shí);E.關(guān)掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過(guò)濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開(kāi)空氣攪拌,放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí),G.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí),待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可; 
    ⑤陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0。3?0。6%的磷,主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生; 
    ⑥補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸銅,硫酸時(shí);添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會(huì)造成槽液溫度過(guò)高,光劑分解加快,污染槽液; 
    ⑦氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,因?yàn)槁入x子含量特別低(30-90ppm),補(bǔ)加時(shí)一定要用量筒或量杯稱(chēng)量準(zhǔn)確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm, 
    ⑧藥品添加計(jì)算公式: 
    硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000 
    硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升) 
    或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840 
    鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385 
    (三)酸性除油 
    ①目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力 
    ②記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因?yàn)閳D形油墨不耐堿,會(huì)損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 
    ③生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可,除油劑濃度在10%左右,時(shí)間保證在6分鐘,時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,補(bǔ)充添加按照100平米0。5?0。8L; 
    (四)微蝕: 
    ①目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力 
    ②微蝕劑多采用過(guò)硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過(guò)硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時(shí)間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。